覆銅板(CCL)
發(fā)布日期:2017-11-16 關(guān)注次數(shù):5965
CCL(Copper Clad Laminate),中文名稱為覆銅板層壓板,是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的,是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,是做PCB的基本材料,所以也叫基材,當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE)。覆銅板材料具有承載能力大、抗疲勞強(qiáng)度高、耐磨性好、導(dǎo)熱性好、摩擦系數(shù)低等優(yōu)點(diǎn)。